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智能大功率芯片、模块产业化项目

来源:本站 发布时间:2020-10-12

项目介绍:江苏某高新技术企业公司因发展及产业转移需求,现在江苏及周边选址建智能大功率芯片、模块产业化生产基地,项目分期投资,一期需要厂房1000平米、主要用于新产品的研发、调试、售服、行政办公等用途; 二期建成达产后可以实现产值2亿元,利税1500万元,二期 3000 平米厂房,用于驱动模块、云控器驱,模块、 COB 光源模块等制造生产;提供就业岗位100个。三期建成后可以实现产值5~8亿元,利税3000万元,三期需要厂房 15000 平米,用于封装厂和晶圆测试厂搬迁,扩产,提供就业岗位200人。

如有符合产业发展的园区可以来电或微信沟通。

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