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SiC功率半导体Process及封装核心制造项目(韩国)

来源:南京 发布时间:2024-4-26

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     公司是车辆用功率半导体技术领先企业EYEQLAB,有高度专业的技术团队,拥有包括Si和SiC在内的先进功率半导体设计技,以卓越的制程技术能力打造,功率半导体专用量产线,从家用电器到电动汽车提供各种应用,电器到电动汽车提供各种应用。

. 中国落地方案:

1.1中国法人企业设立计划
中方法人企业总投资30亿元,其中项目固定资产投资25亿元,分三个阶段进行。
一期项目总投资约1亿元,
二期项目总投资约9亿元,固定资产投资8亿元。
三期项目总投资约20亿元,固定资产投资额17亿元。
投资计划如下:
2024年,在某地区组建30人左右的生产/研发/营销团队,办公面积100平方米,厂房500-1000平米,
新投生产及研究设备等约1000万元,主要生产新能源汽车模组及高速充电枪部件或半成品,预计销
售额3000万元;
2025年,扩增生产线1条,设备投入3000万元,产能总计100万只模块/年,营收预计1亿元。
2026年,追加投资6000万元,扩增厂房5000平方米,扩增超高速汽车充电枪生产线,生产超高速
充电枪完成品,产能总计300万只模块+20万只充电枪/年,销售额3亿元;
2026年下半年,投资9亿元,启动构筑年产50000枚规模8”晶片生产线,预计2028年试生产,
2029年量产;
2029年,投资20亿元,扩大8“晶片产线,投产后年产量将达到30万枚。

如果有需要符合产业发展的园区可以来电或微信咨询(有详细的投资计划书)

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