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集成电路用 6 吋砷化镓晶片生产项目

来源:常州 发布时间:2017-2-8

 项目概况
本项目年产 40 万片 6 吋集成电路用(SI 型)砷化镓晶片,预算总投资 3.66
亿元,占地 130 亩,职工定员 230 人;平均年销售收入 2.84 亿元,平均年税
收 5064 万元,平均年利润 8115 万元;产品销售毛利率 44.5%,销售纯利率
28.7%;投资利润率 22.2%,项目全投资内部收益率(IRR)46.7 %,投资回
收期 3.62 年。
本项目分两期投资建设:
第一期年产 20 万片砷化镓晶片,总投资 2.11 亿元,其中固定资产 18,533 万
元,流动资金 1,500 万元,建设期 1 年。
第二期年产 20 万片砷化镓晶片,总投资 1.55 亿元,其中固定资产 13,248 万
元,流动资金 1,500 万元,建设期 9 个月。
主要工艺流程包括多晶合成、单晶生长、切磨抛等工序。
单晶生长工艺路线采用目前国际最先进且成熟的 VGF 法(垂直梯度冷却法)。
本项目建成后,公司将成为全球第 4 家半绝缘型砷化镓晶片生产厂商,生产
规模名列全球第二。

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